旗舰产品系列
YX-X1 旗舰芯片
专为企业级高性能计算场景设计，融合最新制程工艺与自研架构，在算力、能效与安全性上全面领先。
规格参数
核心规格参数
YX-X1 Pro 完整技术规格
制程工艺7nm FinFET EUV
核心架构HyperCore™ v3 自研架构
核心数量16 核 / 32 线程
基础频率3.8 GHz
最大加速频率5.2 GHz（Boost）
三级缓存64 MB L3 Cache
内存类型DDR5-6400 / LPDDR5X-8533
内存通道4 通道，最大 256 GB
内存带宽204.8 GB/s
存储接口NVMe PCIe 5.0 x4，最高 14 GB/s
PCIe 版本PCIe 5.0，共 64 通道
USB 接口USB 4.0 × 4，USB 3.2 × 8
网络接口10GbE × 2（内置 MAC）
显示输出DisplayPort 2.1 × 4，HDMI 2.1 × 2
热设计功耗65W TDP（可配置 45W / 95W）
封装形式LGA 4677 / BGA 可选
芯片尺寸45mm × 45mm
工作温度-40°C ~ +125°C（工业级）
硬件安全TPM 2.0 + 国密 SM2/SM3/SM4
加密算法AES-256-GCM，RSA-4096，ECC P-521
安全启动Secure Boot + 可信执行环境（TEE）
认证资质AEC-Q100 Grade 1，ISO 26262 ASIL-D，CE，FCC，RoHS
技术资料
技术文档下载
完整的技术资料，助力您快速完成产品集成与验证
YX-X1 Pro 数据手册
完整技术规格与电气特性
PDF8.2 MBv2.1
硬件参考设计指南
原理图、PCB 布局建议与 BOM 清单
PDF15.6 MBv1.3
软件开发套件（SDK）
驱动程序、示例代码与 API 文档
ZIP234 MBv3.0.1
应用笔记 — 汽车电子集成
AEC-Q100 合规设计与 AUTOSAR 适配指南
PDF4.1 MBv1.0
应用笔记 — 工业控制系统
功能安全设计与 IEC 61508 合规指南
PDF3.8 MBv1.1
封装与焊接规范
LGA/BGA 封装尺寸图与焊接工艺要求
PDF2.3 MBv1.0
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应用场景
应用场景
从汽车电子到数据中心，YX-X1 系列覆盖最广泛的企业级应用
汽车电子
智能驾驶 · 车载计算
通过 AEC-Q100 Grade 1 认证，满足 ISO 26262 ASIL-D 功能安全要求，适用于自动驾驶域控制器、ADAS 系统及车载信息娱乐平台。
AEC-Q100ISO 26262AUTOSAR
工业自动化
智能制造 · 边缘控制
宽温工业级设计，支持 -40°C 至 +125°C 稳定运行，适用于 PLC、工业机器人控制器、机器视觉系统及工业物联网网关。
IEC 61508宽温设计实时控制
数据中心
云计算 · AI 推理
超高算力与卓越能效比，支持大规模并行计算，适用于云服务器、AI 推理加速、高性能存储控制器及网络交换设备。
AI 推理高能效PCIe 5.0